蘋果的出貨表現也相對穩定，主要憑藉 M3 基本版展現 2% 的成長。

新長程預警雷達的辨別能力能辨識目標是否為致命物體，如敵方飛彈，並與非致命誘餌分開。洛克希德馬丁強調，新長程預警雷達採開放式系統架構，目的是因應擴充，應對不斷變化的威脅時，在無需更改基本系統硬體設計的情況下，繼續提升性能。

洛克希德馬丁公司於 2015 年 10 月獲得了價值 7.84 億美元的合約來建造新一代的系統。洛克希德馬丁公司表示，美國阿拉斯加太空部隊雷達站新長程預警雷達（LRDR）完成最終驗收程序，正式移交美國飛彈防禦署（MDA）。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 洛克希德馬丁公司旗下雷達和感測器系統副總裁 Chandra Marshall 新聞稿表示，洛克希德馬丁公司多年致力保護家園。新一代長程預警雷達採用氮化鎵 (GaN) 元素的主動電子掃描陣列 (AESA) 雷達，可進行 S 波段搜索。例如，洛克希德馬丁公司目前正在增加新的能力來支援防禦高超音速武器，這將為決策者提供可操作的信息，以便更快地做出及時反映。

位在阿拉斯加的長程預警雷達是美國陸基反彈道飛彈防禦系統的一部分。並且，能在連續搜索的情況下在超遠距離上同時搜尋和追蹤多個小物體，其包括所有類別的彈道飛彈。此外，SK 海力士計劃在 HBM4 也採用先進 MR-MUF 技術，以實現 16 層堆疊，正在積極研究混合鍵合（Hybrid bonding）技術。

HBM和高容量DRAM模組等面向 AI 的記憶體在 2023 年整個記憶體市場的占比約為 5%（金額為準），預計 2028 年可達 61%。搭載兩大新產品力積電 12 吋銅鑼新廠啟用。同時，面向 AI 記憶體收入比重也將大幅增加。與過去製程相比，MR-MUF 技術將晶片堆疊壓力降低至 6%，也縮短工序時間，並將生產效率提高至 4 倍，散熱率提高 45%。

郭魯正指出，雖然目前人工智慧是以資料中心為主，但今後有望迅速擴散到智慧手機、PC、汽車等端側 AI（On-Device AI），也因此，專門用於 AI 的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增。至於 SK 海力士的封裝技術能力，SK 海力士指出，公司核心封裝技術之一是 MR-MUF 技術，雖然這項技術在高層堆疊可能存在瓶頸，但實際上並非如此，公司已經在使用先進（Advanced）MR-MUF 技術量產 12 層堆疊 HBM3 產品。

同時，公司最先進 MR-MUF 技術採用新的保護材料，使散熱性能改善10%。郭魯正表示，SK 海力士具備 HBM、基於矽穿孔（TSV）的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等各產品領域的業界最高技術領導力，今後將通過與全球合作夥伴的戰略合作，提供為客戶量身定做的全球頂級記憶體解決方案。SK 海力士今（2 日）執行長郭魯正指出，目前公司 HBM 產能今年已經全部售罄，明年也基本售罄。先進 MR-MUF 技術在晶片彎曲現象控制（Warpage control）也採用卓越的高溫 / 低壓方式，是最為適合於高層堆疊的解決方案。

最後是美國投資部分，SK 海力士確定在印第安那州建設面向 AI 記憶體先進封裝生產基地， 該廠將於 2028年下半年開始量產新一代 HBM 產品。同時，公司將與全球頂級（Top-tier）系統半導體、晶圓代工等領域的合作夥伴推進「同一團隊（One team）」合作，由此適時開發並提供最佳產品。展望 AI 記憶體，SK 海力士社長金柱善指出，進人工智慧時代後，全球產生數據總量預計將從2014年的15ZB（Zetabyte）成長至 2030 年的 660ZB。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); SK 海力士今日在韓國舉行國內外記者招待會，並公布 AI 記憶體技術力及市場現狀、韓國清州、龍仁、美國等未來主要生產據點相關的投資計畫。

從技術看，SK 海力士預計今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產品的樣品，並準備第三季開始量產。導入 28 / 40 奈米，月產能 5 萬片

SK 海力士今（2 日）執行長郭魯正指出，目前公司 HBM 產能今年已經全部售罄，明年也基本售罄。同時，面向 AI 記憶體收入比重也將大幅增加。

（首圖來源：SK 海力士）延伸閱讀：Pat Gelsinger 證實 Intel 18A 明上半年量產。從技術看，SK 海力士預計今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產品的樣品，並準備第三季開始量產。HBM和高容量DRAM模組等面向 AI 的記憶體在 2023 年整個記憶體市場的占比約為 5%（金額為準），預計 2028 年可達 61%。此外，SK 海力士計劃在 HBM4 也採用先進 MR-MUF 技術，以實現 16 層堆疊，正在積極研究混合鍵合（Hybrid bonding）技術。與過去製程相比，MR-MUF 技術將晶片堆疊壓力降低至 6%，也縮短工序時間，並將生產效率提高至 4 倍，散熱率提高 45%。至於 SK 海力士的封裝技術能力，SK 海力士指出，公司核心封裝技術之一是 MR-MUF 技術，雖然這項技術在高層堆疊可能存在瓶頸，但實際上並非如此，公司已經在使用先進（Advanced）MR-MUF 技術量產 12 層堆疊 HBM3 產品。

同時，公司將與全球頂級（Top-tier）系統半導體、晶圓代工等領域的合作夥伴推進「同一團隊（One team）」合作，由此適時開發並提供最佳產品。展望 AI 記憶體，SK 海力士社長金柱善指出，進人工智慧時代後，全球產生數據總量預計將從2014年的15ZB（Zetabyte）成長至 2030 年的 660ZB。

搭載兩大新產品力積電 12 吋銅鑼新廠啟用。郭魯正表示，SK 海力士具備 HBM、基於矽穿孔（TSV）的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等各產品領域的業界最高技術領導力，今後將通過與全球合作夥伴的戰略合作，提供為客戶量身定做的全球頂級記憶體解決方案。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); SK 海力士今日在韓國舉行國內外記者招待會，並公布 AI 記憶體技術力及市場現狀、韓國清州、龍仁、美國等未來主要生產據點相關的投資計畫。郭魯正指出，雖然目前人工智慧是以資料中心為主，但今後有望迅速擴散到智慧手機、PC、汽車等端側 AI（On-Device AI），也因此，專門用於 AI 的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增。

同時，公司最先進 MR-MUF 技術採用新的保護材料，使散熱性能改善10%。先進 MR-MUF 技術在晶片彎曲現象控制（Warpage control）也採用卓越的高溫 / 低壓方式，是最為適合於高層堆疊的解決方案。最後是美國投資部分，SK 海力士確定在印第安那州建設面向 AI 記憶體先進封裝生產基地， 該廠將於 2028年下半年開始量產新一代 HBM 產品。導入 28 / 40 奈米，月產能 5 萬片

雖然不太可能有生命，但這顆行星可能攜帶有固體表面的衛星，會是尋找外星生命好去處。尚不清楚 TOI 4633 c 繞著系統內哪顆恆星或直接繞著雙恆星公轉，預計要再過 30 年，等聯星系統兩顆恆星彼此軌道稍微遠離，才能分辨出行星繞著誰運行。

科學家表示，TOI 4633 c 類似海王星，擁有由水蒸氣、甲烷、氫氣組成的濃厚大氣層，和所有氣態巨行星一樣沒有固體表面。最近，天文學家在一個聯星系統發現新系外行星 TOI 4633 c，它直接繞著雙星運轉的可能性有 50%。

落在系統適居帶的行星表面適合存在液態水，是尋找外星生命潛力股，而適居帶確切範圍會根據母恆星大小與溫度變化。此外，還發現同一系統有另一顆繞軌道運行的行星，只不過軌道週期僅 34 天，並未落在適居帶內。

附近 73 光年發現泡在熔岩海洋的新系外行星。最近，天文學家透過凌日法在一個獨特聯星系統發現新系外行星 TOI 4633 c，綽號 Percival，公轉軌道長達 272 天，是凌日系外行星巡天衛星（TESS）數據已知公轉軌道第二長的行星，也是僅有五顆公轉軌道超過 100 天的行星之一。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 對太陽這樣的黃矮星來說，系統適居帶大致落在金星～火星軌道之間。Citizen scientists help discover record-breaking exoplanet in binary star systemScientists Find ‘Exciting’ Rare Exoplanet in Habitable Zone of Twin Stars（首圖來源：pixabay）延伸閱讀：可能適合居住的 Trappist-1 系外行星，正在破壞自身大氣層比以往更接近真正類地星球，發現含水蒸氣的最小系外行星超像早期地球。

較小、較冷的紅矮星，系統適居帶會距離恆星較近，而更大更熱的恆星系統適居帶將離恆星更遠最近，天文學家在一個聯星系統發現新系外行星 TOI 4633 c，它直接繞著雙星運轉的可能性有 50%。

googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 對太陽這樣的黃矮星來說，系統適居帶大致落在金星～火星軌道之間。尚不清楚 TOI 4633 c 繞著系統內哪顆恆星或直接繞著雙恆星公轉，預計要再過 30 年，等聯星系統兩顆恆星彼此軌道稍微遠離，才能分辨出行星繞著誰運行。

雖然不太可能有生命，但這顆行星可能攜帶有固體表面的衛星，會是尋找外星生命好去處。落在系統適居帶的行星表面適合存在液態水，是尋找外星生命潛力股，而適居帶確切範圍會根據母恆星大小與溫度變化。